5月23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本(běn)此举定(dìng)会对(duì)自身经济(jì)、科(kē)技发展和国(guó)际形(xíng)象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日(三大球和三小球分别是什么 三大球的起源rì)本(běn)经济(jì)产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾(céng)在(zài)公布规(guī)则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一(yī)特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两”的说(shuō)法显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性(xìng)能半导(dǎo)体设备出口指向(xiàng)明确，意三大球和三小球分别是什么 三大球的起源图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰(lán)等(děng)在(zài)半导体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势地位的国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端(duān)半导体领域的技术发展进程(chéng)。日(rì)本此次也正是顺应美(měi)国政府(fǔ)要(yào)求，强化(huà)对抗(kàng)中(zhōng)国的(de)姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然(rán)在(zài)随美(měi)遏华上底(dǐ)气不足(zú)。一方面，日(rì)本政府难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后果。多家(jiā)日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记(jì)者问中已经(jīng)明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措施的(de)权利(lì)，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近(jìn)日中国关键(jiàn)基(jī)础设(shè)施停购美(měi)光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只会损害本(běn)国经济利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规(guī)则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企(qǐ)业的(de)经营将受到直接影(yǐng)响。而(ér)自美国去年10月实施对华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体对(duì)华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导体企业(yè)股价(jià)下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造成的不安全(quán)感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日本(běn)半导体产业(yè)的(de)未来发(fā)展增添了(le)极大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体领域分工明(míng)确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导(dǎo)体(tǐ)产业发展和国际(jì)市场(chǎng)稳(wěn)定作出(chū)了(le)突出贡献。然(rán)而，为配合美(měi)遏华(huá)举措，日(rì)本政府(fǔ)近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业(yè)的(de)发展(zhǎn)信(xìn)心和前(qián)景。希(xī)望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作(zuò)共赢的正轨。

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